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건축/산업

전자부품

2024년 5월호|100page
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목차



TECH WAVE
모든 AI는 여기서부터 시작된다. AI 반도체 Part 01 절대강자 엔비디아 아성에 도전하는 AI반도체 기업들 Part 02 급변하는 AI 반도체 시장…협력으로 성장이끈다
GLOBAL NEWS
격해지는 美中 반도체 전쟁…동맹국에 불똥 튀나 대만 동부서 규모 7.2 지진…TSMC·마이크론 피해 경미 화웨이 7나노 SoC ‘기린 9000s’, 로직·D램 적층 패키지 채용 화웨이, 美에 정면 도전...차세대 반도체용 노광장치 개발한다 인텔 파운드리, 업계 최초 하이 NA EUV 도입으로 칩 제조 분야 선도
SPECIAL REPORT
LFP 배터리, 대세로 자리잡나? 잇따른 기술 개발 중단, 자율주행 위기인가?“ 엔비디아 AI 칩은 ‘이 회사’의 서버에 탑재된다 반도체 패키징 기판 절대 강자라는 이 기업은? AI 올인하다는 애플이 걱정되는 3가지 요인
TECHNICAL REPORT
NXP 디바이스를 활용한 머신러닝 구현 AI 시대, 전력 소비급증과 저탄소 대응전략
LIVE TREND
어플라이드, ‘스컬프타’ 패터닝 도입으로 초미세공정 기술 선도 한국레노버 신규식 대표 “AI 시대 워크스테이션 시장 선도할 것” 로크웰 오토메이션 “AI는 산업자동화에서 핵심적인 기술이다” 인텔-네이버, “협력 통해 국내 AI 생태계 확장할 것” 이튼 오승환 대표 “데이터센터 통합 솔루션으로 전력관리 최적화 지원” 삼성전자, ‘삼성 올인원 Pro’ 공개… 혁신 기술 및 디자인 선봬
FOCUS
SK하이닉스, 美 인디애나주와 첨단 후공정 분야 투자협약 체결 SK하이닉스, 반도체 업계 최초 네온 가스 재활용 기술 개발 SK하이닉스 권언오 부사장 “차세대 HBM은 전문화 + 맞춤화될 것” 문혁수 LG이노텍 대표, “고성능 라이다로 ADAS용 센싱 1등 정조준” 국내 반도체 소부장 글로벌 경쟁력 회복 방안 부활 준비하는 2024 반도체 장비 시장 美 , 삼성전자에 총 64억달러 보조금 지급 결정 마이크로소프트, LG전자·배달의 민족 등 국내 AI 도입 사례 공개 TSMC 1분기, 순익 8.9% 증가한 9.6조원 기록 SK하이닉스, TSMC와 HBM4 본격 개발
[TECH한주]
네패스, 반도체 패키징으로 떠오르나 에이직랜드, 글로벌 ASIC 디자인 솔루션 기업으
생활 TECH
절대반지 전쟁...삼성전자-애플 스마트링 맞붙나
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잡지정보

잡지명 전자부품  2024년 5월호
잡지사 테크월드홈페이지
잡지소개
[전자부품]은 하이테크 반도체에서 장비 부품 소재에 이르기까지 다양한 주제의 기사를 제공합니다. 특히, 국제 시장에 관한 우리의 최신 뉴스는 한국 기업의 성장에 기여하고 있습니다.

Korea is leading the global LCD, PDP and Smart device markets backed by its competitive semiconductor and display technology.

we recognized that new technology and new product information being transmitted through media is very important nowadays.

EP&C delivers articles on topics ranging from high tech semiconductor to materials of equipment parts. In particular, our latest news on the international market is contributing to the growth of the Korean companies.

EP&C does its best to offer information and to develop domestics electronics industry such as semiconductor, IP, material and equipments engineering.