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건축/산업

전자부품

2023년 6월호|92page|ISSN 1227-917X
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목차


TECH WAVE 21세기 산업의 쌀, 반도체…미중 갈등 속 이어지는 합종연횡들
Part 01 강경 일변도 미 대중규제…‘실속’ 챙긴 나라는 어디?
Part 02 美 반도체 지원법 ‘독소조항’, 해법 찾기 골몰
Part 03 삼성전자 일본 투자, 한·일 협력, ‘시너지’ 불러올까

SPECIAL REPORT
테크월드뉴스, 창간 35주년 맞아 ‘AI 반도체 동향’ 세미나 개최
K-전기차, 외적 성장↑ 내실은 허약··· 질적 성장 전환 시급질적 시급
차량용 반도체, 삼성·인텔이 TSMC 못 따라잡는 이유는?

INTERVIEW
“IoT 해킹, 중대 위협… 마이크로칩 보안인증, 사용자경험 보호”

TECHNICAL REPORT
전동화를 위한 4가지 핵심 전류 감지 설계 트렌드
가변게이트 드라이브 강도로 SiC 트랙션 인버터 효율 극대화 방법
A10 차세대 WAF 통합 애플리케이션 딜리버리 솔루션 출시
‘반도체 기술 혁신 조력자’ 테크니컬 세라믹 3가지 공정법 2편

PRODUCT ZOOM-In
삶과 디지털 경험을 연결하는 브랜드, 로지텍

LIVE TREND
에이서, 신제품 출격·한국법인 설립으로 국내시장 본격 공략
‘국제인공지능대전’, 풍요 속의 빈곤이었던 AI 원천기술들
르포 온라인 저가공세에도 굳건… 구로중앙유통단지 ‘롱런’ 비결은

FOCUS
삼성, 반도체 적자 ‘갤플립5’ 조기 출시로 만회하나
가격도, 품질도 ‘글쎄’…OLED 아이패드에 쏠리는 시선
모바일에서 노트북까지...엑시노스는 지속 확장 중

IT 증권가
삼성전기, 북미·중국 EV MLCC 공급 확대로 매출 견인
LG디스플레이, ‘수주형 사업·OLED’로 하반기 반등 기대
삼성전자, ‘갤워치’로 디지털 헬스케어시장 공략 강화
삼성SDS, ‘첼로스퀘어’ 무기 디지털 전환 앞당긴다

생활TECH
하늘길 여는 미래 모빌리티 ‘UAM’…수직 이착륙 방식은
‘5년 후 450조 시장’…게임의 역사는 어디까지 왔나

POLICY NEWS
과기부 박윤규 과기정통부 2차관, ETRI 연구현장 방문
산업부 기술사업화 투자 확대 위해 기술평가 전폭지원
중기부 스타트업 코리아 & 스타트업 네이션 이스라엘 간담회 개최
특허청 신임 특허심판원장에 박종주 수석심판장 임명

IT NEWS
윈본드 지속가능 경영성과 발표
엔비디아 생성형 AI 구축 위해 서비스나우와 파트너십 체결/현대차 '포니 쿠페 컨셉트' 복원 모델 공개
KT 차세대 지능형 SDDC 기반 DIDC 구축 사업설계 보고회 등

NEWEST SOLUTION
IBM 시큐리티 큐레이더 스위트 신제품 출시 KT 휴대용 와이파이 '5G 에그 2' 출시 등
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잡지정보

잡지명 전자부품  2023년 6월호
잡지사 테크월드홈페이지
잡지소개
[전자부품]은 하이테크 반도체에서 장비 부품 소재에 이르기까지 다양한 주제의 기사를 제공합니다. 특히, 국제 시장에 관한 우리의 최신 뉴스는 한국 기업의 성장에 기여하고 있습니다.

Korea is leading the global LCD, PDP and Smart device markets backed by its competitive semiconductor and display technology.

we recognized that new technology and new product information being transmitted through media is very important nowadays.

EP&C delivers articles on topics ranging from high tech semiconductor to materials of equipment parts. In particular, our latest news on the international market is contributing to the growth of the Korean companies.

EP&C does its best to offer information and to develop domestics electronics industry such as semiconductor, IP, material and equipments engineering.

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